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同光半导体获得提高时效的碳化硅晶圆清洗检测的新方法专利

时间:2024-12-21 15:01:33 作者:Kaiyun官方网

  金融界2024年11月13日音讯,国家知识产权局信息数据显现,河北同光半导体股份有限公司获得一项名为“一种提高时效的碳化硅晶圆清洗检测的新方法”的专利,授权公告号 CN 115458428 B,请求日期为2022年9月。

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